Umfassende Hardware-Enthüllung von Wii U
Erstaunliche Offenheit bei „Iwata fragt“
Manchmal versteht man Nintendo nicht so ganz. Denn wer auch nur ansatzweise die Berichterstattung über Wii U in den letzten Wochen und Monaten verfolgt hat, der wird wissen, dass Nintendo sich mit Aussagen zur Hardware sehr stark zurückgehalten hat. Eigentlich rechnete man fest damit, dass Details erst nach dem Launch der Konsole ans Tageslicht kämen, sobald die ersten findigen Bastler ihre Geräte in sogenannten „Hardware-Teardowns“ auseinander nehmen. Inzwischen sind diese Gang und Gebe und werden bei aufregender neuer Hardware wie beispielsweise dem iPhone 5 mit Spannung erwartet.
Heute hat Nintendo eine neue Folge der Reihe „Iwata fragt“ veröffentlicht. Darin stehen die Ingenieure hinter Wii U brav Rede und Antwort. Und wäre das nicht Sensation genug, liefert man den passenden Hardware-Teardown direkt mit. Offenbar hat man bei Nintendo nun keine Scheu mehr, über das Innenleben der Konsole zu sprechen und beispielsweise Bilder der Hauptplatine zu zeigen. Nachfolgend haben wir die wichtigsten Informationen für euch zusammengefasst:
Iwata sprach in der aktuellen Ausgabe mit vier Herren aus der Integrated Research and Development Division, darunter Genyo Takeda, der schon bei der Entwicklung der Wii eine Schlüsselrolle spielte.
Entwickler Ko Shiota sagt, mit dem Wii U GamePad hatte man das Gefühl, man würde eine Konsole und einen Handheld zur selben Zeit entwickeln. In das GamePad sei viel Erfahrung aus dem Handheld-Sektor eingeflossen.
Einer der Ausgangspunkte bei der Konzeptionierung von Wii U war High Definition. Der Standard sei inzwischen so weit verbreitet, dass man mitziehen wolle und eine Konsole erdachte, die all diesen modernen Anforderungen gerecht werde. Man wolle wirklich ein Gerät bieten, dass das Wohnzimmer 24 Stunden am Tag beherrsche.
In der Wii U ist zum ersten Mal eine Multicore-CPU verbaut, die in einem einzelnen Chip (LSI) untergebracht wurde. Durch diese enge Integration können die einzelnen CPU-Kerne viel schneller Daten untereinander austauschen und die Durchsatzzeiten sind entsprechend kurz.
Um diese kompakte Integration weiter zu verbessern, wurde ein Multi Chip Module (MCM) verwendet. Hierbei handelt es sich um eine einzelne Komponente, die CPU und GPU eng miteinander verzahnt. Dadurch können Kosten gespart und eine höhere Leistung erreicht werden. Die gleiche Zauberformel, die Smartphones und Tablets benutzen, um immer besser und trotzdem kleiner zu werden.
Es gab viele Probleme bei der Zusammenstellung der Hardware, da die einzelnen Chips in verschiedenen Fabriken hergestellt wurden. Bei Fehlern war es schwer, die Ursache dafür herauszufinden. Wir erinnern uns: Anfang des Jahres gab es einige Informationen, nach denen Nintendo angeblich Probleme mit der Stabilisierung der Wii U-Hardware hatte.
Man hat mit Renesas, IBM und AMD zusammengearbeitet. Als es zu Problemen mit der Hardware kam, war der Schuldige oft nicht schnell gefunden. Man entschloss sich später dazu, die Produktionsketten der einzelnen Hersteller zu hinterfragen um Fehlerquellen einzudämmen. Am Ende hatte jeder der Beteiligten einen ziemlich effizienten Prozess zur Fehlerbehebung entwickelt.
Eines der wichtigsten Entwicklungsziele war, die Konsole möglichst kompakt zu gestalten. Sie sollte so unsichtbar wie nur irgend möglich ausfallen.
Durch die Architektur von Wii U gibt es nur eine Kernkomponente, die Hitze erzeugt. Dadurch benötigt Wii U nur einen einzigen Passivkühler.
Wii U erzeugt dreimal so viel Hitze wie die Wii-Konsole. Daher wurde ein größerer Lüfter verbaut und es war ziemlich anspruchsvoll, ein Gehäuse mit optimaler Luftzirkulation zu entwickeln. Dabei muss aber auch auf Aspekte wie die Lautstärke des Lüfters geachtet werden.
Die Entwickler zeigen eine Wii U-Konsole mit transparentem Gehäuse. Iwata: „You’ve got to sell this to me!“ – aber das Gerät dient wohl nur zur Demonstration. An dem Beispiel wird gezeigt, wie viel Platz das optische Laufwerk einnimmt, sodass man Seitenschlitze einbauen musste, um Luft in das Gehäuse zu bekommen.
Ein sogenanntes „Heat Sink Shield“ ist oberhalb des Passivkühlers platziert, um elektrische Wellen von der Hauptplatine fern zu halten.
Seit April 2009 wurde am Design von Wii U gearbeitet.
Besonders zu Beginn wurde viel Zeit und Geld in das Testen der Komponenten investiert. Je weiter man in der Entwicklung vorankam, desto weniger Tests waren erforderlich, da man stetig Feedback an die Hersteller der Komponenten weitergab.
Viele Benutzer hatten Probleme mit dem Synchronisieren der Wii-Fernbedinungen, daher ist der SYNC-Button nun direkt an der Außenseite angebracht. Auch die USB-Anschlüsse wurden an die Front verlegt.
Wii U wird ein HDMI-Kabel beiliegen. Normalerweise ist dies bei HD-fähigen Geräten wie etwa Blu-ray-Playern nicht der Fall.
Wer alle technischen Hintergrund-Infos und Bilder sehen möchte, kann hier das ganze Interview lesen. Wie Iwata eingangs ankündigte, war dieser Bericht nur der Auftakt einer umfangreicheren Reihe zur Wii U-Hardware. In der kommenden Ausgabe soll es daher um das Wii U-GamePad gehen. Wir sind gespannt, ob Nintendo in den nächsten Wochen weiter mit offenen Karten spielt.
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