BetaSux hat geschrieben:kp, aber auf dem gameboy micro sieht das alles ein wenig besser aus...
kräftigere farben usw.
Find ich auch, wobei ich den GBM jetzt net mit nem DSi vergleichen konnte...Die Farben des GBM Displays sind allerdings ohne jede Frage viel kräftiger als beim DS Lite, das muss aber nicht gleich "besser" bedeuten, weil Displays üblicherweise nicht bloß nach der Kräftigkeit ihrer Farben bewertet werden
Hier übrigens neuer Spekulatius:
Nintendo 3DS Going Widescreen?
[ externes Bild ]
Auf dem Bild ebenfalls deutlich zu sehen: Ein NDS Modulschacht und etwas, was nach einem Analogstick ähnlich dem der PSP aussieht...Übrigens wenn man genau hinguckt direkt links neben all den Buttons - Steuerkreuz, ABXY, Start/Select, L/R...Somit ist es mit
ziemlicher Wahrscheinlichkeit der Analogstick des 3DS
Das mit dem Widescreen ist für mich keine Überraschung, hier im Thread ist ja bereits dokumentiert, wie stark ich seit Sharps Enthüllung ihres ominösen 3D Displays davon ausgegangen bin

Wär schade, wenn der untere Screen nur 4:3 und 2D ist, aber es würde der Anatomie des Handhelds sicher nicht schaden (mehr Platz für Steuerkreuz, Analogstick und Buttons), und dem Preis erst recht nicht

Einerseits ist es, wie der Artikel sagt, nur ein Prototyp, andererseits sollte man doch selbst bei Prototypen davon ausgehen, dass sie Displays benutzen, die mehr oder weniger kompatibel zum fertigen Produkt sind, denn Sinn eines Prototyps ist es ja auch, dass er wie das fertige Produkt funktioniert, und ich wüsste ganz ehrlich nicht, wieso man aus entwicklungstechnischen Gründen mit nem 4:3 2D Screen anfangen sollte, zumal ja der obere Screen sowieso schon 16:9 und 3D ist, womit das Interface ja schonmal vorhanden wäre und nur beim unteren Screen angewendet werden müsste
Von daher find ich es nun gar nicht mal unwahrscheinlich, dass der 3DS mit gemischten Screens ins Rennen geht.
Edit:
Nützliche Info aus den Comments:
For some of those who are confused at what they're looking at:
Usually for hardware manufacturing, the process of testing an individual component is done so by testing said component with known working units that either make up the rest of the whole product or partially make up an adequate testing portion of the product to ensure synchronized functionality. It's laid out in such a manner for batch testing and to simulate a completed product. Some fixtures are created to test multiple components or even just one.
For example this particular test bed could be used to test the upper screen and wi-fi components, while the real PCB (that contains the correctly oriented face buttons) is tested on a different fixture with other known working components, including the upper screen. When each component has gone through all necessary testing phases, they are assembled to create a working product.
Somit revidiere ich meine Aussage bezüglich des 4:3 Screens
